英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在今年的CES 2026上，正式發布了最新的Rubin平台，並確認「已經全面投產」。新平台由六款全新晶片組成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太網路交換機，通過極致的協同設計，打造成一台性能驚人的AI超級電腦，大幅縮短AI訓練時間並降低推理Token生成成本。
據Wccftech報道，Rubin平台的主要供應商廣達電腦透露，首批AI伺服器產品有望在今年8月交付客戶，確保2026年第四季度實現超大規模企業部署。按照廣達電腦的說法，Rubin平台部分組件與之前的Blackwell系列相同，生產線轉移的風險較低，過程中沒有出現問題。預計英偉達沿用Blackwell Ultra平台的做法，初期會做一些限制，然後到明年1月提升出貨量。
外界的擔憂並不是沒有道理的，畢竟早期Blackwell平台在試用階段才發現生產上出現了一些問題，導致較低的良品率，最終影響了出貨時間。最後英偉達選擇對Blackwell架構GPU的掩膜進行改動，以提高產量。
新平台包括NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級擴展解決方案和NVIDIA HGX Rubin NVL8系統，包括亞馬遜AWS、谷歌、微軟Azure和甲骨文在內的多家雲服務供應商將於2026年率先部署基於Vera Rubin的實例。
