今年初，蘋果推出了M5 Pro和M5 Max晶片。兩者均採用新的18核心CPU核心架構，包括6顆性能極高的「超級核心」，另外還配備12顆專為高能效、多線程工作負載優化的全新性能核心。這次蘋果採用了源自於台積電SoIC-MH 2.5D封裝的融合架構，讓蘋果可以將CPU/NPU與GPU分離，擺脫了過去M系列SoC的擴展限制，未來蘋果可以獨立地擴展CPU集群或者GPU規模，並提升了良品率。
據Wccftech報道，蘋果計劃今年晚些時候推出M6晶片，不過僅提供基礎版，M6系列裡的M6 Pro和M6 Max已經被取消，高端晶片將直接跳到M7系列。如果情況屬實，標誌著蘋果晶片策略的一次重大轉變。
自M1時代以來，每一代通常都推出了Pro和Max版本，有時候還會擴展至更高性能的Ultra版本，而M6系列則會首次出現只有一款基礎版的情況。蘋果剛剛宣布上調iPad、Mac、及家居設備的價格，以應對儲存成本的快速上漲。外界推測，儲存成本可能是蘋果改變計劃的原因之一。
目前蘋果正在基礎款MacBook Pro機型中測試M6晶片，在CPU微架構和NPU設計上加入了多項改進，以支持本地AI處理。統一記憶體頻寬相比M5晶片的153GB/s會進一步提高，預計達到200GB/s，另外GPU核心數量也將從10個升至12個。
M6晶片應該僅用於更新後的14英寸MacBook Pro機型，而重新設計的OLED MacBook Pro機型可能推遲到2027年末才推出，這時間點將與M7 Pro和M7 Max的發布時間一致。
