模擬IC龍頭德州儀器 (TI) 宣布攜手光寶科技正式在北美市場推出搭載TI高集成式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與C2000TM即時單片機（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU）。其TI LMG3522R030 GaN FET及TMS320F28003x C2000TM MCU的新一代電源供應器功率密度提升至超過95 W/in³，符合80PLUS鈦金級效率規範。
德州儀器指出，數據中心、電信和其他工業應用需要越來越大的電源供應，同時還需要減小系統尺寸、降低重量、環境影響和成本。以相同或更小的外形尺寸達到更高的功率水平，同時提高熱性能的解決方案，成為工程師的新挑戰。為了應對未來電源的功率密度挑戰和要求，光寶通過TI GaN和C2000TM MCU來實現靈活的模塊化子卡 (daughter-card) 設計。此設計提供了重複使用組件的優勢，有助於工程師縮短項目設計周期，進而大幅提高供應靈活性。
另外，光寶的設計工程師與TI專家合作，加速在其PSU設計中採用GaN，共同提升電源環路和子卡布線。此外，光寶也通過TI在功率FET和控制器設計方面的專業知識，通過全面的系統級驗證提高了PSU的可靠性。TI GaN和C2000TM MCU的脈衝寬度調製 (Pulse-width-modulation) 驅動，更有助於設計工程師實現高開關頻率、高端的拓撲及設計方案。
德州儀器副總裁暨台灣、韓國及南亞總裁李原榮表示，TI與光寶科技的合作，成功展現如何通過端對端系統的專業知識和產品組合技術優勢，助力工程師解決高壓系統下的挑戰。通過結合TI GaN和C2000TM MCU的強大功能，能滿足工程師對更小巧、更可靠系統的需求。
至於，光寶科技為全球電源解決方案提供數據中心高性能的電源應用。光寶科技雲計算基礎設施系統與平台業務部總經理張坤松表示，光寶長期在伺服器電源具有領先優勢，並以積極樂觀的態度面對新技術門檻的挑戰。為應對當下伺服器運算能力大幅提升所需要的大電源功率並維持相同電源器體積，大功率輸出、高轉換效率、小型化組件及散熱將是最大挑戰。光寶將以最好的技術團隊搭配市場上最先進的材料組件來回應挑戰，而TI GaN和C2000TM MCU是目前非常適合的解決方案。
(首圖來源：德州儀器)
