英特爾幾乎將賭注都壓在了快速推進制程節點上，畢竟按照公布的工藝路線圖，需要完成「四年五個製程節點」的計劃，這將直接影響英特爾代工服務（IFS）未來業務的拓展。英特爾準備將Intel 18/20A推向市場，希望能重新奪回半導體製造技術的領先地位。
近日，英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）接受了媒體的採訪，認為「Intel 18A比台積電N2工藝更好一些」。原因是Intel 18A工藝採用了RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術，比競爭對手領先好幾年，能為晶片提供了更好的面積效率，這意味著更低的成本、更好的供電和更高的性能。此外，帕特-基爾辛格還暗示N2工藝太貴了，Intel 18/20A有機會從尋求更高成本效益的客戶那裡獲得訂單。
按照英特爾新的說法，採用Intel 18A工藝製造的晶片將會在2024年第一季度出現，首批量產產品會在2024年下半年上市。相比之下，台積電的N2工藝要等到2025年下半年才量產，理論上英特爾在時間上還要領先一年。雖然台積電在N2工藝上引入了GAA架構電晶體，但仍然採用傳統的供電技術，因此在英特爾看來技術上並不如Intel 18A工藝。
當然，台積電並不認同這種說法。明年台積電將帶來N3P工藝，將提供與Intel 18A相當的能效、性能和電晶體密度，而下一代的N2更是全面優於N3P和Intel 18A工藝。
