蘋果打算將自研基帶訂單全部交予台積電：逐步取代高通方案，過渡到2nm工藝

去年初，蘋果推出了iPhone  16e，其中搭載了全新的Apple  C1，這是首款由蘋果設計的蜂窩網路調製解調器，具備快速穩定的5G網路連接性。其基帶調製解調器採用4nm工藝，而接收器採用了7nm工藝，兩部分都應該由台積電（TSMC）負責。類似於M系列替代英特爾x86處理器，蘋果也希望通過C系列基帶逐步取代以往高通提供的解決方案。

贊助商廣告

據TrendForce報道，最近傳出蘋果與英特爾已經達成了初步的晶片製造協議，蘋果的部分晶片將選擇英特爾代工服務。這也引發了市場的討論，集中在蘋果長期代工合作夥伴的問題，或許訂單將從台積電逐漸分攤到其他代工廠。有業內人士透露，即便蘋果向英特爾下單，但是仍然高度依賴於台積電，打算將全部自研基帶晶片交給台積電，將過渡到2nm工藝。

按照蘋果的計劃，自研基帶預計會用在未來iPhone、iPad和Apple Watch設備，替換掉高通的解決方案，這意味著涉及數億台各類設備。iPhone 17系列預計是蘋果最後一批採購高通基帶的機型，iPhone 18系列將啟用新款Apple C2，不但全面支持毫米波（mmWave），還將整合衛星連接功能。

目前蘋果已經向台積電下單，後端測試合作夥伴也在為更高需求做準備，預計採購約600套測試系統，產能將從2027年起爬升。