英特爾或放棄內部開發玻璃基板，將轉向外部供應商

最近兩年先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點，主要驅動力來自於英偉達等廠商的AI晶片需求。目前在玻璃基板技術的開發上，英特爾走在了前面，已經花了十年的時間進行研發，計劃到2030年用於商用產品。與此同時，三星和台積電（TSMC）都加快了玻璃基板技術的開發，最快在2026年至2027年之間實現量產。

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據ComputerBase報道，隨著新任首席執行官陳立武（Lip-Bu   Tan）啟動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業務及開發工作進行調整，其中很可能放棄內部開發玻璃基板，將轉向外部供應商，直接採購現成的解決方案。這麼做一方面可以縮短開發時間，另一方面可以降低創新技術及製造帶來的財務風險。

陳立武希望將資源集中在英特爾主要產品線，讓運營變得更加精簡，放棄內部玻璃基板開發是朝著降低成本和實現盈利的正確方向邁出的一步。目前英特爾正在評估多個供應商，在性能或者成本基準發生變化時迅速轉向，這麼做比起內部開發還能更快地集成到先進封裝。近日還傳出英特爾打算停止向新客戶提供Intel 18A工藝，將更多資源投入到更先進的Intel 14A工藝上，其實都是同一思路。

暫時還不清楚英特爾會與哪些供應商合作，傳聞有可能是來自韓國的JNTC，後者剛剛宣布在韓國京畿道華城市建成了首個專門生產半導體玻璃基板的工廠，月產能達1萬片。