經歷了近一年的需求大跌，全球半導體產業鏈都陷入了砍單、砍價、毀約賠款甚至由賺到虧的困境。近期低迷的半導體行情似乎出現好轉的跡象，像在暗黑的隧道中逐漸走到了盡頭，看到了一絲復甦的曙光，部分廠商今年第二季度的產能利用率和營收有望止跌回升。
據Digitimes報道，晶圓代工廠除了營收和產能利用率有望早於預期回升外，坊間傳言台積電（TSMC）開始對今年下半年的行情走勢和產能情況進行評估，可能針對部分製程施行二次漲價，調高代工報價。如果台積電的策略奏效，會讓更多晶圓代工廠有信心跟進報價。
據了解，台積電28nm產能到今年年底依然會是滿載，而4/5nm等熱門產能的利用率也在逐漸回升。此前包括台積電在內的各大晶圓代工廠，都預計2023年第一季度的營收會出現下滑，同時對於市場回暖的時間點預期都相當謹慎保守。
更值得注意的是最早出現暴跌的驅動IC產業，隨著去庫存工作逐漸到了尾聲，報價也開始止跌。近期由於終端出貨增加，已經有客戶開始回補庫存或者為新品做準備，部分廠商出乎預期地調高了部分驅動IC的報價，漲幅在10%至15%。
當然，仍然有部分廠商仍面臨較為困難的局面，比如聯發科，雖然業績暫時穩住，但對於整個2023年的預期都很保守。另外諸如MCU等產業也較為艱難，一輪暴跌後，去庫存工作至今仍未完成。
