雖然 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 預計還要再等 10 個月才會發布，但關於這兩款設備的傳言已經很多了。
下面，我們回顧一下迄今為止傳聞的 iPhone 17 Pro 機型的關鍵變化：
- 鋁合金中框：據傳 iPhone 17 Pro 機型採用鋁合金中框，而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 機型採用鈦合金，iPhone X 至 iPhone 14 Pro 機型採用不鏽鋼中框。據稱，這兩款設備的背面將採用新的「部分鋁製、部分玻璃」設計。
- 矩形攝像頭凸起：據相關人士透露，這兩款設備預計將採用由鋁製成的「更大矩形攝像頭凸起」。
- A19 Pro 晶片：iPhone 17 Pro 機型預計將使用蘋果的下一代 A19 Pro 晶片，據報道，該晶片將採用台積電較新的第三代 3nm 工藝製造。
- 蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片：據傳至少有一款 iPhone 17 機型將搭載由蘋果而非博通設計的 Wi-Fi 7 晶片。
- 2400 萬像素前置攝像頭：據說四款 iPhone 17 機型都配備了升級版的 2400 萬像素前置攝像頭，而所有 iPhone 16 機型都配備了 1200 萬像素前置攝像頭。
- 4800 萬像素後置長焦攝像頭：據傳 iPhone 17 Pro 機型將配備升級版的 4800 萬像素長焦攝像頭，高於 iPhone 16 Pro 機型上的 1200 萬像素長焦攝像頭。
- 12GB 內存：最初有傳言稱，iPhone 17 Pro Max 的內存將增加到 12GB，但後來 iPhone 17 Pro 也增加了內存。
- iPhone 17 Pro Max 的靈動島更小：據傳 iPhone 17 Pro Max 的一項變化是「靈動島大大縮小」，這是由於蘋果為 Face ID 系統採用了「金屬鏡頭」。
