內存存儲品牌廣穎電通（Silicon Power，簡稱SP或廣穎）正式發布全新Endura系列固態硬盤，包括ES75、ED90、E60及E55，涵蓋PCIe NVMe與2.5英寸SATA界面，並全系列搭載企業級3D TLC閃存，提供高耐寫度的存儲解決方案，適用於系統組裝、內容創作、電競等多種應用場景。
針對高性能與大容量需求，ES75與ED90PCIe 4.0 NVMe固態硬盤提供高速讀寫性能，分別可達7,000/6,500MB/s與5,000/4,800MB/s，並具備最高4TB的存儲空間，能夠輕鬆應對高頻讀寫應用。此外，兩款產品支持LDPC糾正錯碼技術與RAID數組技術，有效提升耐用性與數據安全，適合專業內容創作者與電競玩家。
對於多任務處理與休閒娛樂應用，E60PCIe 3.0 NVMe固態硬盤採用PCIe Gen 3x4界面與NVMe 1.3標準，讀寫速度最高可達2,200MB/s與1,600MB/s，並支持LDPC與ECC糾正錯碼技術，確保數據傳輸穩定性，為日常運算與遊戲體驗提供可靠的性能支持。
而E552.5英寸SATA固態硬盤則提供更親民的升級選擇，搭載SATA III 6Gb/s界面，讀寫速度可達500MB/s與450MB/s，比傳統硬盤快15倍，並提供512GB至2TB的容量選擇，適用於一般用戶及系統集成商，確保良好的兼容性與耐用性。
隨著存儲需求日益提升，廣穎電通通過Endura系列，為不同層級的用戶提供更穩定、高效的解決方案，進一步拓展高耐寫固態硬盤市場。
