據TECHPOWERUP報道，AMD計劃與GlobalFoundries（格羅方德）建立新的合作關係，為下一代Instinct MI500加速卡開發新的CPO（共封裝光學）技術，以確保自身在人工智慧（AI）領域保持競爭力。由於傳統銅製線路會限制信號傳輸，利用光的功率和速度，CPO技術
將能夠在多個節點甚至多個設施之間實現數據傳輸，而不會出現銅製連接所伴隨的速度損失及延遲增加等問題。
據了解，AMD正在投入大量精力來確保與GlobalFoundries在光子集成電路（PIC）技術方面建立製造合作關係，GlobalFoundries負責相關製造工作，然後由全球最大的半導體封裝和測試服務提供商ASE（日月光半導體製造股份有限公司）完成封裝工作。AMD確信這次合作能夠充分利用GlobalFoundries和ASE的優勢，有望在明年為其系統提供最佳解決方案。
Instinct MI500系列計劃於2027年發布，而今年則側重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技術後，可進一步提升性能表現，有助於AMD為客戶提供一種比傳統銅數據傳輸更節能且整體帶寬更高的解決方案。不過AMD並非唯一一家推進CPO技術的公司，競爭對手英偉達也在與半導體製造商合作，為Vera Rubin及Rubin Ultra開發相關的CPO設備。
GlobalFoundries過去就是AMD的半導體製造部門，於2008年被出售，並在2012年完全剝離。在過去十多年裡，GlobalFoundries屬於獨立運營，為AMD製造了部分14/12nm晶片。由於GlobalFoundries選擇不再推進先進工藝研發，轉而投資矽光子學等其他解決方案，為此AMD在過去多年裡選擇台積電（TSMC）作為主要的晶片製造商。
