Ansys宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用TSMC的3DFabric (全面3D矽堆棧系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。
3D-IC系統通常有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同組件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。隨著半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。 Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測準確性方面發揮了重要作用。通過自動化高度複雜的熱機械應力模擬，Ansys Mechanical可以模擬龐大的模型，這要歸功於高效的混整合行求解器，它支持成本效益的計算，並使用像Azure這樣的按需求雲計算計算資源。
台積電3D IC集成部門總監James Chen表示，面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對使用台積電最新3DFabric技術的3D IC設計至關重要。與Ansys和微軟最新合作將使設計人員在微軟Azure使用Ansys Mechanical受益，不犧牲準確性下更快速模擬，確保為下一代AI、HPC、行動和網絡應用程序提供高品質的3D IC設計。
Ansys電子、半導體和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示，藉助Ansys、微軟和台積電的寶貴合作，創新解決方案能夠應對新的多物理挑戰，加速產品上市，同時降低因熱機械應力而導致的3D-IC現場故障的風險。共同客戶和合作夥伴看到Ansys開放生態系的實現價值增加，確保他們可以選擇一流解決方案，並輕鬆利用台積電雲計算就緒型解決方案。
(首圖來源：影片截屏)
