JEDEC固態存儲協會發布公告，宣布接近完成SPHBM4標準制定，其中「SP」表示的是「標準封裝（Standard Package）」的首字母縮寫。SPHBM4類似於人工智慧（AI）加速器中常用的HBM4，使用了相同的DRAM晶片，在容量擴展上沒有分別，但是SPHBM4在接口基礎裸片（Interface Base Die）部分採用了不同的設計，可安裝在標準有機基板，而不是矽基板上。
HBM4堆棧將採用2048位接口，而以往每個HBM堆棧採用的都是1024位接口，位寬翻倍是2015年HBM內存技術推出後的最大變化。SPHBM4則與HBM4不同，每個堆棧的接口數量更少了，降至512位。為了實現相同的數據傳輸速率，SPHBM4不但有著更高的工作頻率，而且採用了4:1串行化技術，這項改進也使得有機基板所需的凸點間距得以放寬。
由於SPHBM4與HBM4採用了相同的DRAM核心層，每個堆棧的總容量保持一致，但是有機基板布線帶來的額外優勢：可支持更長的SoC到內存通道，這可能增加SPHBM堆棧的總數量，從而提升總內存容量。
JEDEC表示，成員正在積極制定標準，這些標準將定義用於AI數據中心的下一代模塊，推動基礎設施和性能創新的未來。
