今年初在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2026上，富士通展示了首批「MONAKA」矽晶圓和處理器工程樣品，計劃2027年正式發布。「MONAKA」是一款Arm處理器，將取代目前用於「Fugaku」超算系統的A64FX。
據Wccftech報道，近日在Hot Chips 2026大會上，富士通對「MONAKA」及未來的「Monaka-X」做了進一步的介紹，帶來了更為詳細的資訊，不過部分規格與之前公布的資訊有些不同。
「MONAKA」採用了小晶片設計，具有四個計算模組，每個擁有36個增強型Armv9核心，共144個核心，以台積電（TSMC）N2P工藝製造（之前是N2），將CoWoS系統級封裝（SiP）與博通的3.5D XDSiP封裝結合，使用混合銅鍵合（HCB）以F2F方式堆疊在採用N5工藝製造的SRAM模組上。
與計算和緩存堆棧相伴的是一個大型I/O模組，同樣以N5工藝製造，集成了支持12通道的內存控制器，支持DDR5-8000，並提供了96條PCIe 6.0/CXL 3.0通道，以便擴展各種加速器。雙插槽配置下，可擴展到每個節點288個核心。
富士通表示，選擇3D chiplet設計的主要原因是功耗、性能和成本。基於chiplet的拆分架構允許為每個設計組件選擇最合適的技術，最終確定由三個模組構成。這也使得2nm晶片的總面積減少了30%，有助於降低成本並實現更好的性能平衡。
「MONAKA」基於Armv9.3-A核心，這是富士通的專有核心設計，增強版SVE2引擎配備兩個256位寬的執行單元、兩個256位寬的加載/儲存單元，並支持FP8和INT8MM等數據類型用於AI推理。通用計算方面，「MONAKA」集成了三級基於TAGE的先進分支預測單元和六個算術邏輯單元（ALU）。
另外「MONAKA」整合了高級安全功能，包括機密計算架構 （CCA），提供增強工作負載隔離和強大保護。在RAS（可靠性、可用性和可服務性）方面，L1/L2緩存中內置了ECC糾錯機制，執行單元和寄存器中集成了奇偶校驗，並配備了硬體指令重試機制以從瞬態錯誤中恢復。
「MONAKA」還支持NUMA（非統一內存訪問架構）節點配置，共有三種節點配置模式，為適配不同應用場景提供了靈活的選擇，以符合設計軟體的特性：
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18核 × 8 NUMA節點 - 每個節點18個核心，共8個節點。優化最後一級緩存的延遲和吞吐量，適合對緩存性能要求高的應用。
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36核 × 4 NUMA節點 - 每個節點36個核心，共4個節點。可在內存延遲和吞吐量之間取得平衡，是通用的折中方案。
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144核 × 1 NUMA節點 - 所有核心作為一個大節點，適合需要大容量內存空間的應用（如大型資料庫、科學模擬），但遠程內存訪問延遲最高。
富士通為「MONAKA」提供了兩種型號，均為144個核心，以滿足不同場景下通用計算的使用需求：高性能型號，基礎頻率為2.9GHz，TDP為500W，需要搭配液冷散熱方案，雙精度浮點（DGEMM）性能可達到6013 GFLOPs，INT8整數推理算力為96.2 TOPS；高能效型號，基礎頻率為2.1GHz，TDP為350W，搭配風冷散熱即可，雙精度浮點性能為4355 GFLOPs，INT8整數推理算力為69.7 TOPS。
富士通已經開始試用「MONAKA」，再次確認量產從2027年開始。
展望未來，富士通計劃2029年發布「Monaka-X」，已被選中用於「Fugaku NEXT」超算系統，計劃採用1.4nm工藝製造，將集成NVLink Fusion，面向AI和HPC應用。
