據《華爾街日報》報道，經過一年多的磋商，蘋果公司與英特爾公司已達成一項初步協議，根據該協議，英特爾將為蘋果設備代工生產處理器。
英特爾將基於蘋果的晶片設計方案進行製造，其模式將與台積電（TSMC）類似。此前關於英特爾與蘋果談判的傳聞曾暗示，英特爾可能會負責製造蘋果設備中部分低端處理器，其中包括用於特定 iPad 和 Mac 機型的最低端 M 系列晶片。
在轉而採用自研的「Apple Silicon」晶片之前，蘋果的 Mac 電腦一直使用英特爾設計的晶片；但在當時，蘋果不得不長期應對晶片供應持續延誤的問題。如今，蘋果已轉為自主設計基於 Arm 架構的晶片，並交由台積電代工生產，這使得蘋果能夠以更加規律的節奏推出產品更新。
英特爾既生產自家設計的晶片，同時也為其他公司代工晶片。此前，蘋果一直未將英特爾列入潛在供應商名單，原因在於英特爾在技術上曾落後於台積電、三星等其他晶片製造商，此外兩家公司之間也存在一段複雜的歷史淵源。
