AMD在2017年推出了Zen架構以及基於Zen架構打造的銳龍處理器，與之前的推土機相比，銳龍處理器可以說得到了徹底的更新換代，從而帶動AMD在CPU市場上的大翻身。目前在消費級CPU市場上，AMD的市場占有率節節攀升，能夠在部分場合與英特爾打得有來有回。不過這幾年特別是Zen 3架構之後，AMD對於CPU的研發處於小打小鬧的階段，特別是Zen 4架構可謂備受爭議，直到後期功耗與發熱得到優化之後口碑才反轉，如今關於AMD下一代Zen 5架構處理器的消息也是與日遞增。
來自著名爆料博主的說法， 目前AMD已經完成了Zen 5處理器的設計，並且順利生產出首批ES版本的工程樣品，在處理器設計上，相比較目前的Zen 4處理器，Zen 5處理器可以說在設計上進行了天翻地覆的變化，差不多算是一代全新的產品，在工藝、架構以及頻率上均有所提升。在具體的處理器性能上，Zen 5在SPEC基準測試中，能夠取得比Zen 4架構高出50%的單核性能，這個提升幅度可以說達到了2代的水平，甚至相當於過去從推土機到Zen架構的進化幅度。當時AMD表示預計IPC提升幅度在40%，實際IPC提升幅度達到了52%。事實上與當時推土機完全被英特爾吊著打有所不同的是，現在的Zen 4架構處理器在單核性能上是和英特爾打得有來有回，並沒有完全被碾壓。
目前Zen 5架構處理器已經開始進入工程測試階段，預計AMD將會在COMPUTEX上公布更多關於Zen 5的消息，在核心上，Zen 5應該沒有變動，最高仍然是16核，TDP為170W，移動端則是Zen 5 Zen 5c的設計， 基於RDNA 3 打造的GPU 圖形性能將會大幅提升，此外AI性能大概率也會得到大幅提升，加上傳說之中的RTX 50系顯卡，看起來今年下半年是一個裝機的好時光。
