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AMD Zen6 APU跑分曝光:單核性能暴漲29% 多核漲22%

2026年07月09日 首頁 » 熱門科技

AMD下一代Medusa Point Zen 6架構APU再度現身Geekbench資料庫,性能數據較此前版本進一步提升。

AMD Zen6 APU跑分曝光:單核性能暴漲29% 多核漲22%

爆料者HXL發現的這款工程樣品編號為100-000001713-33_N,搭載於Plum-MDS1評估平台,採用全新FP10 BGA封裝,適配28W至45W功耗區間的下一代AMD SoC。

這顆被識別為銳龍9系列的晶片採用4顆Zen 6性能核加6顆Zen 6c能效核的混合架構,共10核心20線程,配備10MB二級緩存與32MB三級緩存,不過三級緩存容量存在誤報可能。晶片標稱基礎頻率2.40GHz,當前實際運行頻率僅維持在2.00GHz至2.06GHz區間。

在Geekbench 6.6.0測試中,這顆低頻工程樣品單核得分3174分,多核得分15092分,對比銳龍AI 9 365的同測試平均成績,單核性能高出約29%,多核性能高出約22%。

AMD Zen6 APU跑分曝光:單核性能暴漲29% 多核漲22%

目前Zen 6樣品僅運行在2.0GHz,遠低於Zen 5晶片最高5.0GHz的加速頻率,可見這一代架構的IPC提升幅度相當驚人。

本次跑分還首次確認Zen 6架構支持FP16 AVX-VNNI指令集,AMD將在下一代Zen 6 SoC中提供完整的半精度浮點向量神經網路指令功能,可與NPU、GPU加速協同,大幅提升端側AI任務的整體吞吐與能效表現。

AMD Zen6 APU跑分曝光:單核性能暴漲29% 多核漲22%

工程樣品通常運行在遠低於量產版的頻率下,正式發布時Zen 6 APU與現有Strix Point的性能差距仍有進一步拉大的空間。此前泄露資訊顯示,AMD計劃將10核APU與12核桌面CCD組合,為旗艦型號堆疊至多22個CPU核心,集成顯卡預計配備8組RDNA 3.5+計算單元。

Medusa Point預計2027年正式發布,外界普遍預測其首次公開亮相將落在CES 2027展會。

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