根據TrendForce最新的統計數據
，2026年第一季度全球晶圓代工產業持續受到人工智慧（AI）熱潮帶來的高性能計算（HPC）需求影響，相關周邊訂單火熱，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，抵消了智慧型手機生產處於淡季的影響，推動全球前十晶圓代工廠的營收在2026年第一季度環比增長3.7%，達到了479.5億美元。
從排名來看，前五大晶圓代工廠在2026年第一季度保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）、以及格羅方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分別為華虹、高塔半導體、合肥晶合（Nexchip）、世界先進（VIS）和力積電（PSMC），其中合肥晶合與世界先進互換了位置。
台積電以72.3%的市場份額穩居第一，營收環比增長6.3%，至358.6億美元；三星的市場份額下滑至6.3%，相比前一季度增加了0.6個百分點，營收環比減少了5.8%至32億美元，受到智慧型手機生產淡季影響較為明顯；中芯國際營收環比增長0.6%至25億美元，市場份額維持在5.2%；聯華電子的市場份額也略有下降，跌至3.9%，營收環比減少約3.2%至19.3億美元；雖然格羅方德仍然排在第五名，但是營收有較大下滑，環比減少11%至16.3億美元，市場占有率降至3.3%。
展望第二季度，TV、PC / NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約一個季度，加上智慧型手機陸續進入新機備貨周期，預計晶圓代工廠的產能利用率將回升。由於晶圓代工廠已經開始向客戶表達下半年的漲價意願，將刺激部分客戶提前備貨。從整體來看，全球前十晶圓代工廠的營收將在2026年第二季度再創高峰，且季增幅較前季明顯加速。
