高通公布驍龍C晶片規格：最多8核心，稱續航能力比N250高出67%

今年5月，高通推出了全新入門級處理器驍龍C平台，定位於300美元及以上價位的入門級筆記本電腦市場，運行Windows on Arm，旨在讓現代個人計算更好地惠及學生、家庭和小型企業用戶。不過發布時，高通並沒有公布驍龍C晶片的具體配置。

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近日高通公布驍龍C晶片規格，顯示CPU部分採用了定製的Kyro架構，配備最多8核心，單核頻率最高達3GHz，多核頻率最高為2GHz，總緩存為2MB；帶有Adreno GPU，頻率最高900MHz；配備了Hexagon NPU，暫時還不清楚提供多少算力；支持最大16GB LPDDR5/5x或LPDDR4x內存；儲存支持PCIe 3.0 NVMe和UFS 2.2/3.1兩種方案；無線連接採用FastConnect 6700，支持Wi-Fi 6/6E；可提供2個USB-C和2個USB-A接口，最高USB 3.1標準。

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高通將搭載驍龍C處理器的筆記本電腦（8GB內存）和搭載英特爾N250處理器的競品（同樣8GB內存）進行了比較，稱續航能力高出67%，電池效率是對方的2.1倍。至於性能方面，在電池供電的情況下，驍龍C終端在GeekBench的單核/多核性能測試里比對方分別高出44%和24%，GeekBench的單核/多核性能測試里則比對方分別高出50%和67%。

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宏碁、惠普和聯想等OEM廠商都會推出搭載驍龍C平台的終端產品，預計今年晚些時候開售上市。