在AI浪潮的推動下，全球CPU市場正經歷著前所未有的供應緊張。AMD與英特爾的庫存均已售罄，產品交貨周期被拉長至數周之久。面對這一極端局面，作為主要自產自銷的晶片巨頭，英特爾採取了一項非同尋常的策略。
自行業分析師Ben Bajarin證實，英特爾正在將晶圓邊緣位置的，按常規標準本應作為廢料處理的die，重新利用包裝成降級產品
進行銷售。這些位於晶圓邊緣的核心，由於物理特性限制，往往存在更多缺陷或性能不佳，甚至可能不是一個完整的晶片。
以Intel 3工藝生產的至強6「Granite Rapids」處理器為例，其單個計算模組最多可容納44個核心。在生產過程中，出於良品率和功耗的考量，部分核心會被隱藏。通常情況下，如果一個核心的良品率過低，無法從中提取出足夠數量的可用核心，英特爾便會將其報廢。
然而，在當前史無前例的CPU短缺背景下，英特爾反其道而行之。公司正將這些有瑕疵或本應廢棄的核心，降級封裝成更低規格的產品型號，以滿足客戶迫切的需求。即便一個晶圓邊緣的核心只有少數幾個P核能夠正常工作，它也可能被封裝成一顆CPU，供應給急需算力的超大規模數據中心客戶，而客戶也照單全收。
這不放過任何一塊矽片的策略，凸顯了當前市場有貨就是王道的態勢。客戶們不再過分追求極致性能，而是優先確保供應。英特爾晶圓代工在Intel 4、Intel 3和Intel 18A工藝節點上實現了更高的良率，這些工藝節點生產了英特爾大部分產品。良率的提升顯著促進了英特爾的運營，英特爾晶圓代工的季度環比收入增長了7200萬美元，這主要得益於這些工藝節點良率的提高，從而提升了毛利率。
