英特爾攜手藍思科技：加速推進玻璃基板封裝解決方案的開發

英特爾宣布與藍思科技達成戰略合作，共同開發先進半導體封裝新技術。

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通過這次合作，雙方擬加速推進玻璃基板封裝解決方案的開發，助力未來計算平台實現更高性能、更高互連密度以及更優能效。英特爾與藍思科技將發揮各自在先進半導體封裝、精密製造、玻璃基板研發以及工藝創新方面的優勢，以支持AI、數據中心和特定計算應用日益增長的需求，加快下一代計算解決方案及AI基礎設施的發展進程，為全球客戶創造價值。

英特爾表示，這次合作將圍繞關鍵製造工藝進行，以擴大先進半導體封裝的應用。先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力，英特爾在半導體架構和先進封裝技術領域積澱深厚，而則在精密玻璃加工、雷射製造和規模化生產方面具備世界一流能力，具有行業領先地位，為全球多家科技企業提供服務。

除了先進封裝外，英特爾和藍思科技在其他可以形成互補的其他領域存在諸多的潛在合作領域，包括AI PC組件、面向數據中心伺服器的高可靠性結構與散熱解決方案，以及支持AI機器人、智能工業設備和邊緣計算的硬體平台。