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高通釋放XR全新信號,或將發布新一代驍龍晶片

2026年06月11日 首頁 » 熱門科技

近期,高通悄然釋放XR領域重磅新動向,預示全新現實體驗即將到來,讓外界對其新一代硬體產品充滿期待。

高通官方發布動態並配文,將推出更智能、沉浸感更強的XR全新體驗,同時附上一段9秒短影片。影片畫面聚焦搭載驍龍晶片的XR頭顯設備,直觀展現其深耕XR硬體領域的布局思路。

 

結合此次預熱內容,業內普遍猜測,高通大概率即將推出一款全新的驍龍XR專用晶片,以此升級XR設備核心性能。

此次預熱也引發了終端設備合作猜想。業內熱議,這款新晶片或將適配兩大主流XR廠商的新品。其中,Meta將於9月舉辦Connect開發者大會,有望推出全新XR產品;PICO也計劃在今年推出代號為Project Swan的旗艦級XR設備。

截至目前,高通尚未公布新晶片的具體參數、發布時間及合作細節,所有新品資訊與合作傳聞均處於猜測階段,後續動態值得持續關注。

高通釋放XR全新信號,或將發布新一代驍龍晶片
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