台積電目前已經開啟了2nm工藝晶片的預生產測試，預計蘋果、英偉達等大廠有望成為台積電2nm首批客戶。如果技術研發進程順利，2nm晶片將於2025年投入量產。據了解，台積電將在2nm製程晶片中首次採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，通過改善電晶體傳輸效率來提高運算效能並降低功耗，不過新的晶片仍然要依賴現有的極紫外（EUV）光刻技術。
目前爆料的消息顯示，台積電2nm晶片在相同的功耗下速度能在3nm的基礎上提高10-15%；而與此同時，相同功耗下2nm晶片的速度比3nm降低25-30%，整體效能較前代將有大幅提升。目前蘋果已經獲得了台積電已經占據了台積電約90%的3nm產能，在新的2nm製程上很可能會支付溢價以獲得首批出貨來保持自己在市場競爭中的優勢。
根據目前公布的數據及時間線來看，台積電將於2024年末左右做好風險生產的準備，到2025年末進入批量生產，至於消費者最早得到的首批台積電2nm晶片產品可能要等到2026年左右。
