9月23日消息,據Kepler_L2最新透露,索尼PS6和微軟下代Xbox Helix的晶片已完成流片,這意味著兩款新一代主機預計2027年底發布,而非此前傳聞的2028年。

Kepler_L2還確認了兩款主機的算力數據,PS6為40 TFLOPS,Xbox Helix為56 TFLOPS,Xbox在紙面算力上領先40%,不過在實際遊戲中這一差距不足以讓幀率翻倍。


此前泄露資訊顯示,PS6搭載52個RDNA 5計算單元,GPU頻率2.6至3.0 GHz,按RDNA雙發射FP32吞吐量計算正好對應40 TFLOPS。Xbox Helix則配備68個RDNA 5計算單元,頻率2.5 GHz以上。
兩款主機的規格差異不止於GPU,PS6晶片為單片設計,面積約280mm²,採用台積電N2工藝;Xbox Helix為小晶片設計,總面積約408mm²(SoC 144mm²+GPU 264mm²),採用台積電N3P工藝。
CPU方面,PS6為8核Zen 6c加2核Zen 6 LP,Xbox Helix為3核Zen 6加8核Zen 6c;內存方面,PS6為30至40GB GDDR7、160位寬,Xbox Helix為36至48GB GDDR7、192位寬。
Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本約760美元,建議零售價699美元仍有可能。但約三個月後,他將PS6物料成本上調至約960美元(註:當前約6440元),漲幅26%。
算力占優的Xbox Helix在價格上可能更貴,Kepler_L2將其價格定在1000美元(註:當前約6708元)以上。

MLID的組件拆解估算大規模量產物料成本約900美元,999美元是激進最低價,1200美元是最可能的定價。部分原因在於Helix支持開放第三方商店,微軟無法像傳統主機那樣靠軟體收入補貼硬體虧損。
不過需要注意以上資訊均來自Kepler_L2和MLID基於泄露AMD文檔的分析,索尼、微軟和AMD均未確認。






