4月8日消息，按照往年慣例，高通將於9月正式推出新一代旗艦平台驍龍8 Elite Gen6，目前有消息稱，驍龍8E6或新增協處理器，並依慣例，由小米18系列首發。
根據爆料，此次驍龍8E6系列最值得關注的新特性，是引入了一顆全新的協處理器。據業內博主披露，高通預計會在驍龍8E6系列中引入全新的LPE-Core協處理器
，藉助這顆處理器，能夠實現更加精細的能效管理，簡單說就是可以提高設備的待機時間。
所謂協處理器，能夠在手機保持極低功耗的同時維持感知能力。比如說在待機狀態下，時刻監聽特定的指令，讓消費者可以隨時語音喚醒手機的同時，而不會顯著增加耗電影響續航，這也可以讓手機更符合當前對於AI能力的一個需求。
當然，這類晶片也不是首次出現在手機領域了，蘋果此前曾在其A9晶片中應用過類似技術，旨在降低系統功耗的同時增加交互靈活性。 驍龍8E6系列此番跟進，意味著安卓旗艦在智能待機這一維度將迎來實質性提升。
再來看下驍龍8E6系列核心規格方面的資訊，根據目前的爆料，驍龍8E6系列將基於台積電最先進的2nm工藝製造，並全面採用高通自研的Oryon CPU架構，核心布局從上一代的2+6方案調整為2+3+3布局，旨在提供更強勁的多核協同處理能力。
值得一提的是，定位更高的驍龍8E6 Pro，更是集成了性能強悍的Adreno 850 GPU，率先實現了對LPDDR6記憶體的支持，為大模型本地運行提供了堅實的硬體基礎。並且爆料顯示，超大核主頻有望突破5GHz，或成為行業內主頻最高的移動處理器，採購成本預計也將突破300美元。
按照慣例，驍龍8E6系列將由小米18系列首發，關於驍龍8E6系列更多資訊，我們也將持續關注。
