戴爾在今年推出了完全重新設計的XPS 14/16，引起了極大的爭議，除了電容式觸摸按鈕和隱形觸控板，直接焊死記憶體的方案更是引起了不滿。作為對比，XPS 15/17都因其可升級性而聞名，而焊死記憶體則提升了消費者的維修成本以及升級成本。
近日，惠普高級總監Haval Othman接受採訪時談到了焊接記憶體的優點，其表示該方案可以節省空間，為主板上的其它硬體創造空間，此外，生產成本低、生產難度低，記憶體耐用、速度更快更高效也是焊接記憶體的主要優勢。
焊接記憶體以前僅限於MacBook和超級本，現在也逐漸轉移到大多數高性能遊戲筆記本電腦。即使是出色的ROG Zephyrus G14 今年也轉向了焊接記憶體。
