全新的「拼好芯」？AMD Zen 6 LP核將融合不同代架構設計

AMD近期向伺服器以及數據中心打造了Zen 6處理器，不過消費級Zen 6處理器到還沒有正式宣布。近期有消息稱AMD將針對低功耗市場推出Zen 6 LP架構，與Zen 6以及Zen 6c有所不同的是，Zen 6 LP將會由不同代的CPU架構糅合在一起，稱得上是CPU的「拼好芯」。

Zen 6 LP核心將會融合不同代的CPU設計思路，核心指令集與Zen 6相同。除此之外像是包括分支預測器、調度器等微架構採用Zen 5的設計思路，浮點計算單元與Zen 4一樣，大概率不會支持原生AVX512。

非計算部分更是能省就省，每顆核心的二級緩存採用與Zen 3一樣的512KB，每顆處理器的三級緩存更是只有可憐的1MB，與Zen 2相同，估計AMD也不指望LP核能夠滿足複雜應用的運行。

AMD此舉就是為了加快Zen 6 LP核的研發進度，需要讓LP核滿足低功耗的要求，只要簡單應付輕載應用即可，最終目的就是為了提升移動處理器的能效，降低功耗，提升筆記本或者掌上遊戲機的續航時間。

到目前為止任何關於Zen 6消費級處理器的資訊都沒有經過官方證實，估計AMD將會在今年下半年陸續透露關於Zen 6消費級處理器的消息。