近日台積電（TSMC）公布了2026年第一季度業績，已經連續四個季度創下了季度收入新高，收入達到了11341億新台幣/359億美元。台積電預計2026年第二季度的收入將在390億美元至402億美元之間，將繼續刷新營收紀錄。
據DigiTimes報道，台積電在這次季度財報的法人說明會上，介紹了有關1nm及以下工藝生產線的規劃情況，正在台灣台南規劃A10晶圓廠
，P1~P4用於發展1nm及以下的先進制程技術，2029年起進行試產，初期月產能5000片晶圓。
至於美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21，未來P3、P4、P5分別對應2nm、A16和A14工藝。台積電還在臨近規劃了6個廠區，共11座晶圓廠，首座先進封裝廠將於今年下半年開建，目標2028年啟用，暫定SoIC和CoWoS先進封裝技術。
台積電還確認了下一代先進封裝是CoPoS，屬於CoWoS「面板化」，不過推進難度高於預期，發展所需要的時間遠比外界預計的要更長，也讓台積電變得謹慎。有供應鏈相關人士指出，CoPoS的瓶頸來自於「均勻度（uniformity）」與「翹曲（warpage）」等問題。
對於英特爾近期宣布加入伊隆-馬斯克（Elon Musk）之前公布的TeraFab項目，台積電也給出了回應。台積電董事長兼首席執行官魏哲家表示，視英特爾為強大的競爭對手，絕沒有低估對方，但是晶圓代工沒有捷徑，基本遊戲規則永遠不會改變。
