近年來，全球半導體產能擴張持續推進，2024年全球新增晶圓廠達到了42座。進入2025年後，雖然延續了晶片需求驅動的擴產潮，但是行業布局呈現結構性調整，新建晶圓廠數量有顯著回落，反映出市場對產能過剩風險的警惕與投資策略的審慎。
據半導體投資聯盟報道
，2025年全球新建晶圓廠預計有18座，包括15座12英寸（300mm）晶圓廠和3座8英寸（200mm）晶圓廠，以大尺寸晶圓為主。其中12英寸晶圓聚焦7nm及以下先進制程，服務於AI晶片、高性能計算等高端需求；8英寸產線瞄準汽車電子、物聯網等成熟製程市場，緩解長期產能緊缺問題。
從地域分布來看，中國大陸占了3座，項目集中於成熟製程領域，與中芯國際、華虹集團等企業的擴產規劃高度契合，主要服務於汽車晶片、工業控制等內需市場，預計2027年中國成熟製程產能占比將升至47%。美洲以美國為核心，共有4座，將推動區域先進制程占比升至21%。日本也有4座，新建產線鞏固功率器件等特色領域優勢。另外台灣有2座、歐洲及中東有3座、韓國與東南亞各1座，構成補充，其中台灣的新建廠聚焦2nm先進制程，寶山Fab 20預計2025年底月產能將達到5萬片晶圓，強化了台積電的技術領先地位。
根據SEMI數據，預計2025年全球先進制程節點（7nm及以下）的月產能將達到220萬片晶圓，同比增長16%；主流製程節點（8-45nm）的月產能將達到1,500萬片晶圓，同比增長6%；成熟製程節點（50nm及以上）的月產能預計將達到1,400萬片晶圓，同比增長5%。
