今年2月，三星宣布開始量產HBM4
，並已向客戶出貨商用產品。其結合了4nm基礎裸片（Base Die），並搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝製造DRAM晶片，從量產初期就實現了穩定的良品率和行業領先性能，無需額外重新設計，確保了三星在早期HBM4市場的領導地位。
據TrendForce報道，自2026年初以來，隨著HBM4出貨量快速上升，三星開始上調4nm基礎裸片的價格，已上漲了40%至50%，表明其半導體產品線的定價趨於正常化。與此同時，三星4nm生產線已接近滿負荷運轉，晶圓代工業務整體盈利能力呈現漸進改善的趨勢。
三星4nm工藝良品率的提升及性能的穩定性，已開始反映在今年的HBM4上。三星已經為接下來的HBM4E準備了相同工藝的基礎裸片，計劃今年內投入生產。傳聞三星還打算在HBM4E中引入2nm工藝製造基礎裸片，提高能效、散熱管理和面積利用率，進一步擴大競爭優勢。
過去幾個月裡，得益於良品率的提升，三星的晶圓代工業務有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業務設定了新目標，希望兩年內實現盈利，並占據20%的市場份額。今年年初，三星晶圓廠的整體產能利用率已提高至60%，預計很快會達到80%的收支平衡線。
有消息稱，三星的晶圓代工業務可能在今年第四季度實現盈利，明年會迎來更明顯的改善周期。此外，伴隨4/5nm工藝的訂單量提升，三星在2025年第四季度還通知客戶，將提高4/5nm的代工價格。
