自從出售了晶圓廠以後，AMD在過去的十多年裡，基本都依賴台積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其製造晶片。不過2021年開始就傳出消息，AMD可能會與三星建立新的合作關係，初期選擇製造一些產量需求不大、價格不高，且不太重要的晶片。AMD希望適當地減少對台積電的依賴，同時能更好地控制成本。
去年7月AMD在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c，所謂的「大小核」。不過AMD並沒有提及Zen 6系列架構的發布日期，也沒有確認採用的製程節點。今年初有消息稱，Zen 6架構的CCD將採用台積電的N3E工藝製造，而新款IOD則是N4C工藝。
據TECHPOWERUP報道，AMD還有其他的計劃，正在探索引入三星的4nm工藝，製造新款IOD晶片。AMD可能選擇的三星4LPP工藝（也稱為SF4），從參數規格來看，電晶體密度和台積電的N5工藝差不多，比起N6工藝有顯著的改進。
利用更先進的製造工藝，AMD可以降低I/O晶片的TDP，加入新的電源管理解決方案。更為重要的是，新款IOD的主要需求是更新內存控制器，支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設計，比如CUDIMM內存模塊。
