TrendForce研究顯示,2023年全球SiC功率組件產業在純電動汽車應用驅動下保持強勁增長,五大SiC功率組件供應商約占整體營收91.9%,意法半導體(STMicroelectronics)以32.6%續領先,安森美則由2022年第四名升至第二名。
TrendForce分析,2024年AI服務器等需求顯著大增,純電動汽車銷量增長速度明顯放緩和工業需求走弱,影響SiC供應鏈,今年全球SiC功率組件產業營收年增長幅度較過去幾年收斂。
關鍵車用SiC MOSFET供應商,意法半導體正在義大利卡塔尼亞打造全流程SiC工廠,2026年投產。與三安光電合作的中國8英寸SiC合信息工程廠有望最快年底通線,結合當地後段封測產線及三安光電配套基板材料工廠,達垂直集成效益。
安森美近年SiC業務進展迅速,歸功於車用EliteSiC系列產品。韓國富川SiC晶片廠2023年擴建完畢,2025年完成技術驗證後轉為8英寸廠。完成收購GTAT後,基板材料自給率超過50%,材料產能提升,安森美朝毛利率50%目標前進。
英飛凌SiC營收近一半來自工業市場,馬來西亞居林工廠主要客戶SolarEdge陷入困境,衝擊英飛凌運營,而汽車業務發展較穩健,近期小米SU7的design win,相對落後的產能建設進度反倒讓其逆風時處於有利地位。與其他領先SiC IDM廠商比較,英飛凌缺少SiC晶體材料產能,故積極推動多樣化供應商體系,以確保供應鏈穩定。
Wolfspeed運營策略失誤使其兩年來錯失市場機會,功率組件業務節節敗退,不過仍是全球最大SiC供應商,尤其汽車級MOSFET基板,8英寸領域也具先發優勢。The JP工廠即將投產,有望提高材料產能,並推動莫霍克谷工廠(MVF)投產進程。Wolfspeed仍面臨巨大閒置產能成本及啟動成本,財務承受巨大壓力,MVF與The JP兩座工廠運營進度將決定能否順利度過陣痛期。
羅姆半導體(ROHM)近期收購Solar Frontier國富町工廠為第四座SiC工廠,今年開始生產8英寸SiC基板,之後也投入功率組件。ROHM與Vitesco Technologies、馬自達、吉利汽車等及Tier1創建長期合作關係,加速新功率模塊開發,盼帶動市場占有率的提升。
TrendForce認為,整體而言,SiC處於快速增長和高度競爭市場,規模經濟比任何因素都重要。領先IDM廠商紛紛一改過去保守沉穩戰略姿態,轉積極投資SiC擴張計劃,期望創建領導地位。截至目前,全球有十多家廠商投資建設8英寸SiC晶片廠。可預見隨著市場規模不斷擴大,SiC領域競爭也將更激烈。
(首圖來源:英飛凌)