此前有報道稱，AMD基於Zen 6系列架構的處理器將採用兩種不同的工藝，包括2nm（N2P）和3nm（N3P），用於不同產品的晶片上。其中代號「Medusa Ridge（以往稱為Olympic Ridge）」的產品是面向消費端桌面平台，CCD將採用N2P工藝製造。此外，與CCD搭配的還有IOD，也將引入新的工藝技術。
近日有網友透露，AMD決定選擇N3P工藝製造IOD，用於Ryzen處理器。過去有傳言稱，新款IOD可能是台積電N4C或者三星4LPP（也稱為SF4）工藝，相比於N3P肯定都要差一些。利用更先進的製造工藝，AMD可以進一步降低I/O晶片的TDP，並加入新的電源管理解決方案。同時AMD也會更新內存控制器，支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設計，比如CUDIMM內存模塊。
傳聞下一代Ryzen處理器的Zen 6 CCD將升至12核心，同時延續雙CCD 單IOD的設計，桌面平台將迎來24核心產品。每個CCD具有48MB的L3緩存，也就是說每個核心對應4MB。旗艦級24核心桌面處理器在沒有加入3D V-Cache技術的情況下，L3緩存將達到96MB。
另外有消息指出，台積電N2P工藝將於2026年第三季度量產，意味著基於Zen 6架構的新一代Ryzen處理器大概率於2026年下半年到來。
