據TECHPOWERUP報道，三星正在與高通組建一個2.1D封裝聯盟，旨在為客戶提供先進的晶片封裝技術。雙方在該異構集成技術平台上已進行了超一年的研發與認證，基於嵌入式有機橋片構建，設計思路與英特爾的EMIB封裝技術類似，但是採用了源自傳統PCB中常見材料的有機橋接技術，取代了EMIB里的矽橋片。不但避免了與英特爾之間的專利糾紛，同時降低了製造成本。
所謂的2.1D封裝，意思是介於傳統2D封裝與採用矽中介層的2.5D封裝之間的一類技術，通過在有機封裝基板上構建類似再分布層（RDL）的超薄金屬互連，實現了與EMIB效果相近的多晶片高密度連接。 三星希望可在極薄、無芯板結構上堆疊8~10層金屬布線，實現1.5~2μm的線寬/間距，過孔尺寸控制在4~5微米，而且有500~1000/mm的圖案密度。
據了解，除了高通外，三星晶圓代工的多個客戶已經對這項技術表達了興趣。相關資料顯示，高通花費了較長時間開發這項技術，早在2024年就已申請了技術專利。由於高通是一家無晶圓廠的晶片設計公司，所以需要與具有晶圓廠的三星合作，才能落實到實際生產上。
