據外媒wccftech報道，蘋果公司計劃在未來的M6晶片上放棄採用台積電最新的2納米N2P製程工藝，轉而沿用標準N2製程。這一決策旨在控制晶圓生產成本並確保未來Mac電腦的穩定供貨，蘋果將通過架構優化來彌補製程差異帶來的性能影響。與此同時，競爭對手高通與聯發科則計劃搶進N2P製程，試圖憑藉技術優勢在性能上超越蘋果。
報道指出，蘋果正在為重新設計的OLED版MacBook Pro做準備，其搭載的M6晶片組預計將比市場預期更早問世。這一時間安排透露出蘋果在製程選擇上的戰略轉變：M6晶片不會採用台積電最先進的2納米N2P工藝，而是選擇與iPhone A20及A20 Pro系列相同的N2製程。這表明蘋果的晶片研發策略正從單純追求製程微縮轉向更依賴其深厚的晶片設計經驗來提升性能。
分析顯示，台積電的N2與N2P製程在技術規格上存在差異，主要體現在效能與功耗優化方面。具體而言，N2P相較於N2，在相同功耗下可實現約5%的性能提升。但蘋果評估認為，為這一微幅提升而採用成本更高的新製程並不划算。因此，M6晶片組決定沿用N2製程，此舉不僅能顯著節省昂貴的晶圓代工成本，還有助於提高良率，確保新款Mac電腦上市時的供貨能力。
相比之下，安卓陣營的晶片巨頭高通與聯發科則展現出更強的進取心。台積電預計於2026年下半年開始量產N2P製程，高通與聯發科將成為首批導入該技術的主要客戶。這兩家公司計劃利用N2P製程的高時鐘頻率優勢進行優化，試圖在旗艦晶片組的運算性能上超越蘋果的A20與M系列晶片。
面對競爭對手的步步緊逼，蘋果似乎已定調未來的競爭焦點不在製程軍備競賽，而在於架構設計的精進。儘管放棄了N2P製程帶來的5%性能紅利，蘋果仍有信心通過核心架構的改良與軟硬體整合，維持其產品在市場上的競爭優勢。這場「架構優化」與「先進制程」的較量，將成為未來兩年半導體行業的重要觀察點。
