三星在2023年6月啟動了2.5D和3D封裝技術的MDI聯盟，目的為應對行動和高性能計算 （HPC） 應用的小晶片市場的快速增長，通過與合作夥伴及內存、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成2.5D和3D異質集成的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。
而根據韓國媒體Business Korea報道，三星一直在加強其在半導體封裝技術，試圖縮小與台積電之間的技術差距，計劃2024年擴大MDI聯盟，合作夥伴數量從20家增至30家，這代表著短短一年內增加了10家。
報道表示，隨著人工智慧 （AI） 和數據中心的需求不斷升溫，堆棧和組合不同的晶片被認為比進一步減小晶片內的電路尺寸更具成本效益和效率，這使得2.5D和3D封裝技術得到了越來越多科技大廠的青睞，這使得CPU/GPU和HBM整體集成到一個封裝內的設計變得更為普遍。
有市場人士表示，CPU和GPU採用了不同的設計理念製造，這使得集成變得非常具有挑戰性。雖然三星受益於具備晶片代工、生產HBM產品、以及封裝技術等地一站式解決方案，但是仍面臨晶片集成帶來的各種軟體問題的挑戰。為了更好地解決這方面的問題，三星與晶片設計公司、測試與封裝公司、以及電子設計自動化 （EDA） 供應商組成聯盟。
另外，晶片代工龍頭台積電也在2022年啟動了3DFabric聯盟，為半導體設計、內存模塊、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的解決方案和服務。台積電也憑藉CoWoS封裝主導了先進封裝產業，而三星希望利用i-Cube等封裝技術來打破台積電的領先態勢。在之後競爭越加激烈的情況下，誰能在此領域勝出還有待時間觀察，
(首圖來源：官網)
