有博主爆料，高通相關技術資料中提到，驍龍8 Gen4的功耗要比驍龍8 Gen3更低，目前可以確定這是安卓陣營性能最強悍的手機晶片。據悉，高通驍龍8 Gen4將會告別Arm公版方案，採用自研的Oryon CPU架構，這一架構由NUVIA團隊操刀設計。
資料顯示，2021年1月，高通以14億美元收購NUVIA公司，這是一家晶片初創公司，成立於2019年2月，雖然公司成立時間不長，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。蘋果A7到A17處理器均由Williams領導的團隊負責，早年在Arm時，Williams還參與了Corex-A系列的定義，高通收購NUVIA的意圖很明顯，就是要加強其在高性能CPU領域的能力，此舉將幫助高通在Soc性能大戰中擊敗蘋果。
即將登場的高通驍龍8 Gen4就是NUVIA團隊的大作，消息稱驍龍8 Gen4的CPU主頻突破了4GHz，這是高通史上主頻最高的5G手機晶片。並且驍龍8 Gen4將首次採用台積電第二代3nm工藝製程，這也是安卓陣營第一顆3nm手機晶片。目前，驍龍8 Gen4已經確定將於今年10月份發布。
