據透露，從明年開始，蘋果將開始使用一種新材料來使其印刷電路板更薄。
據報道，蘋果將在2024年改用樹脂覆銅箔作為一種新的印刷電路板(PCB)材料。這一變化顯然將令蘋果能夠使其PCB變得更。
目前的iPhone電路板是由柔性銅基板材料製成的。更薄的印刷電路板可以在iPhone和Apple Watch等緊湊型設備中釋放寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多空間。
預計iPhone 16 Pro系列的尺寸將分別從6.1英寸和6.7英寸增加到6.3英寸和6.9英寸。尺寸的增加被認為部分是因為需要更多的內部空間來安裝額外的部件，如具有5倍光學變焦功能的四稜鏡長焦相機和電容式「新」按鈕。
