愛爾蘭戈爾韋與韓國首爾，2026年5月11日——歐洲感知識別公司FotoNation Ltd.與全球領先的定製AI半導體解決方案提供商SEMIFIVE Inc.今日宣布達成戰略合作協議。根據協議，SEMIFIVE將主導FotoNation旗下超低功耗感知AI晶片系列TriSilica的交鑰匙開發工作。
TriSilica是一款超低功耗、小尺寸感知AI晶片平台，支持多模態傳感器輸入，涵蓋音頻、毫米波、光譜、紅外及RGB等多種類型。
SEMIFIVE首席執行官兼聯合創始人Brandon Cho表示："FotoNation是設備端計算成像解決方案領域的先驅，其視覺AI技術正在重新定義邊緣端的可能性。我們很高興能夠協助將FotoNation先進的TriSense IP核心解決方案轉化為高性能晶片。此次合作不僅彰顯了SEMIFIVE的技術領導力，也是我們拓展歐洲半導體市場的重要戰略支點。"
此次合作是SEMIFIVE在歐洲達成的首筆交易，標誌著其在美國、中國、日本、印度市場之外，進一步拓展全球版圖。憑藉先進的半導體平台能力，SEMIFIVE持續鞏固其作為全球定製AI ASIC解決方案首選合作夥伴的地位。
SEMIFIVE在高複雜度、低功耗集成電路設計及封裝集成技術方面的深厚積累，是贏得本次項目合作的關鍵因素。
FotoNation首席執行官Petronel Bigioi表示："與SEMIFIVE在定製半導體領域的合作，將成為FotoNation下一代超高性能、低功耗傳感器融合SoC商業化落地的核心驅動力。我們相信，此次合作將成為推動圖像處理與傳感器融合技術跨越式發展的重要里程碑，助力滿足快速增長的邊緣AI市場需求。"
首款產品TS-210計劃於今年年底參與多項目晶圓（MPW）流片，目標製程工藝為三星晶圓代工的8納米低功耗旗艦工藝（8LPU）。
關於FotoNation
FotoNation Ltd.是一家總部位於愛爾蘭戈爾韋的AI公司，在羅馬尼亞布拉索夫設有研發中心。FotoNation專注於晶片與IP設計，核心理念是在推理開始前消除冗餘數據。其TriSense(TM) IP核心融合了神經網路ISP、傳感器融合與感知認知AI，可在極端功耗限制下穩定運行；TriSilica(R)晶片系列則在此架構基礎上集成業界首創的大容量鍵合儲存，實現了具備感知、自適應與執行能力的量產晶片。FotoNation的技術已嵌入全球逾40億件產品，廣泛應用於消費電子與邊緣AI市場。更多資訊請訪問：www.fotonation.com。
關於SEMIFIVE
SEMIFIVE Inc.（KOSDAQ: 490470）是平台化SoC設計領域的先驅，致力於以高效方式將客戶的創新理念轉化為定製晶片。公司的SoC平台提供強大的設計基礎，融合可配置的領域專用架構與經過預驗證的核心IP池，提供從規格定義到系統交付的全鏈路端到端解決方案，助力數據中心、AI賦能物聯網等關鍵應用領域的定製SoC更快落地，同時有效降低成本與風險。SEMIFIVE與三星晶圓代工保持深度合作，是其SAFE(TM) DSP生態的重要合作夥伴，為各類SoC設計需求提供一站式解決方案。更多資訊請訪問：www.semifive.com。
Q&A
Q1：TriSilica晶片平台主要面向哪些應用場景？
A：TriSilica是FotoNation推出的超低功耗感知AI晶片系列，支持音頻、毫米波、光譜、紅外及RGB等多模態傳感器輸入，主要面向邊緣AI市場。其核心能力在於推理前消除冗餘數據，適用於需要低功耗、高性能感知處理的消費電子及邊緣計算設備。首款產品TS-210計劃於2026年底完成流片。
Q2：SEMIFIVE在此次合作中承擔什麼角色？
A：SEMIFIVE負責主導TriSilica晶片系列的交鑰匙開發，即從設計到製造的全流程統籌。此次合作是SEMIFIVE進入歐洲市場的首筆交易，將藉助其在高複雜度低功耗IC設計和封裝集成技術方面的積累，將FotoNation的TriSense IP核心方案轉化為量產晶片，目標製程為三星晶圓代工8LPU工藝。
Q3：FotoNation的技術目前應用規模有多大？
A：FotoNation的技術已嵌入全球超過40億件產品中，涵蓋消費電子與邊緣AI等多個市場領域，並參與了數十個頂級晶片流片項目。其TriSense IP核心整合了神經網路ISP、傳感器融合與感知認知AI能力，是推動邊緣端智能感知落地的核心技術支撐。
