9月30日消息，英偉達CEO黃仁勛在最新專訪中表示，英偉達建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢，這不僅是技術領先，更在於對整體供應鏈深度掌控。
黃仁勛指出，隨著年度發布新晶片的節奏周期，晶圓和內存的需求已達到數千億美元，他更強調，已經徹底優化從晶圓投片、CoWoS封裝到HBM內存的整條供應鏈， 並隨時可以做到產能翻倍。
他表示，供應鏈願意為英偉達預先投入數千億美元的產能建設，正是基於對公司交付能力和全球客戶網路的信心。
「他們相信英偉達能夠順利交付全球客戶，因此願意啟動大規模產能投資。」
黃仁勛坦言，市場競爭比以往更加激烈，但進入門檻也史無前例地提高。 「晶圓成本持續上升，除非進行極大規模的協同設計，否則無法實現」。
他分析，競爭對手需要同時開發六、七顆晶片才能與英偉達匹敵，這對技術能力和資金實力都提出極高要求。
面對ASIC(特殊應用集成電路)競爭，黃仁勛認為，當市場規模達到一定程度後，客戶往往會選擇自建工具而非外包給ASIC供應商。
「蘋果智慧型手機晶片出貨量如此龐大，他們絕不會向ASIC廠商支付50%~60%的毛利率」，這一觀點凸顯規模經濟對供應鏈控制權的重要影響。
