近日，華碩在BW2024上舉辦了ROG新品發布會，將帶來ROG掌機X，也就是ROG Ally X。其改用了黑色外觀，配備了相同的Ryzen Z1 Extreme處理器和螢幕，升級了內存，改進電池和存儲等。目前華碩官網上已開啟了預約，下單享兩年質保。
ROG掌機X仍然搭載了AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，採用了Zen 4 RDNA 3的架構組合，CPU擁有8核心16線程，L3緩存為16MB，單核最高加速頻率達到了5.1 GHz，GPU擁有12個CU，圖形處理性能達到了8.6 TFLOPS，支持AV1編碼加速、AMD FSR和RSR等超解析度技術、以及AFMF幀生成技術；內存從16GB的LPDDR5-6400升級至24GB的LPDDR5X-7500，不但容量增大了50%，而且速度也提高了；存儲改為M.2 2280規格的PCIe 4.0 SSD，容量為1TB；電池容量從40Wh增大至80Wh，極大地提升了續航能力。
這次華碩還採用了新的搖杆模組，使用壽命也從200萬次增至500萬次，彈簧的手感調緊，採用便於更換設計。同時也改用了新版D-Pad十字鍵設計，反饋清晰度得到了提升。舊機型配備了ROG XG Mobile顯卡擴展接口，可以使用華碩的XG Mobile顯卡塢進一步提升性能，現在已變成了兩個USB-C接口，其中一個為USB4，另外一個為USB 3.2 Gen2，均支持PD 3.0充電和DP 1.4顯示輸出模式。
此外，華碩還將ROG掌機X的散熱設計升級為冰川散熱架構掌機增強版，採用了雙液態軸承風扇、優化直立熱管、三出風口、以及全新內吹設計，有效增強內部氣流，進一步提升了終端設備的散熱效率。
