JEDEC固態技術協會發布公告，宣布完成SPHBM4
規範的制定，其中「SP」表示的是「標準封裝（Standard Package）」的首字母縮寫。SPHBM4和HBM4在容量擴展上沒有分別，不過SPHBM4在接口基礎裸片（Interface Base Die）部分採用了不同的設計，可安裝在標準有機基板，而不是矽基板上。
SPHBM4類似於人工智慧（AI）加速器中常用的HBM4，使用了相同的DRAM晶片和堆疊結構，但是採用不同的緩衝晶片，以便在標準封裝中進行組裝。SPHBM4的DRAM通過分布式接口與主機計算晶片相連，接口分為多個獨立通道，各通道之間完全相互獨立，且通道之間不一定保持同步。
以往每個HBM堆棧採用的都是1024位接口，HBM4堆棧採用2048位接口，位寬翻倍是2015年HBM內存技術推出後的最大變化。SPHBM4則與HBM4不同，選擇了往另一個方向發展，每個堆棧的接口數量更少了，降至512位。為了實現相同的數據傳輸速率，SPHBM4的每個通道接口均配備一條16位數據總線，以雙倍數據速率（DDR）運行，速度是相應HBM4通道（64位數據）的四倍，這項改進也使得有機基板所需的凸點間距得以放寬。
由於SPHBM4與HBM4採用了相同的DRAM核心層，每個堆棧的總容量保持一致，但是有機基板布線帶來了額外的優勢：可支持更長的SoC到內存通道，這可能增加SPHBM堆棧的總數量，從而提升總內存容量。
