2018年，能接先進制程代工的廠商還有三家：台積電、三星和GlobalFoundries格芯，Intel當時並不對外接單。製程越往下走，研發投入就要往幾十億美元量級堆，良率和製造難度也跟著上漲，格芯索性在當年宣布無限期擱置7nm。之後前沿製程只剩台積電和三星，格芯則換了個方向，做不靠縮小電晶體尺寸取勝的差異化工藝。
這次公布的平台叫FDX Fusion，底層是FD-SOI（全耗盡型絕緣體上矽）。普通CMOS的襯底是導電的，FD-SOI在溝道下方加一層完全絕緣的埋氧層，把器件與襯底隔開。由此換來的能力包括：存內計算功耗可以壓得很低，eMRAM這類嵌入式非易失儲存能直接集成，邏輯密度也做得上去。按格芯的說法，FDX Fusion數字性能對標7nm級，電晶體密度是第一代22FDX的兩倍以上，射頻ft/fmax最高0.5 THz。
量產放在德國德勒斯登工廠，計劃2028年啟動。德勒斯登是歐洲目前最有分量的先進制造基地之一，格芯也一再提到晶片主權，歐洲本土產能是其中的一部分。客戶方面，2027年初可以拿到演示矽片做早期評估，初版PDK在2027年年中交付。
格芯把FDX Fusion定位成給物理AI用的專用平台，讓設備在本地完成感知和推理，而不是把所有數據丟給雲端。汽車、ASIC是它點名的主要方向，涉及傳感、實時控制和大算力需求。寶馬、博世、英飛凌、恩智浦、西門子、特斯拉都出面表態，英飛凌還提到雙方在用7nm級FDX Fusion探索下一代雷達和無線通信產品。
