當下在1.4nm先進制程的競賽中，三星一度被認為落後於台積電與英特爾。但最新報道顯示，三星正在積極追趕台積電的步伐，並在近期舉辦的SAFE Forum 2026論壇上公布了其1.4nm工藝的最新進展，同時帶來了一項意外驚喜——公司正同步研發名為1.4nm+的改進版疊代工藝。
據媒體報道，三星的1.4nm工藝預計將於2029年投入量產，而1.4nm+工藝則計劃在2030年投產。相比之下，台積電的1.4nm工藝計劃於2028年量產，三星與之存在大約一年的時間差距。不過，儘管落後於台積電，三星的整體進度已與英特爾基本接近，三者的競爭格局正在逐步拉近。
目前業界普遍關注的一個核心問題是，三星將如何提升其先進工藝的良率。報道指出，三星已轉向一種名為「設計與工藝協同優化（DTCO）」的方法。該方法的核心理念在於，在維持現有製造基礎設施的前提下，通過設計與工藝的協同優化，顯著提升能效、性能和單位面積集成度。
三星方面表示，隨著工藝微縮進程的深入，DTCO的應用將變得愈發關鍵。此前，該技術已在其第一代和第二代2nm GAA工藝中投入使用，實現了功耗降低26%的成效。
在晶圓代工戰略布局方面，三星正採取雙線並進的策略——在持續推進1.4nm及1.4nm+工藝研發的同時，公司也將大量資源投入到第三代2nm GAA節點的開發中，該節點預計於2027年或2028年實現量產。
業內人士分析認為，三星加速推進1.4nm工藝的重要動力之一來自蘋果。根據蘋果的晶片路線圖，其在經歷兩代2nm工藝之後，計劃轉向1.4nm節點。如果三星屆時能夠順利實現高質量量產，將極有可能獲得蘋果這一重量級客戶的訂單，從而在先進制程代工市場上打開新的局面。
