相信不少DIY玩家嘗過海景房和各類風道機殼後最後還是希望把整機變成一件精緻優雅的飾品，畢竟配置性能強悍只能維持三五年，但是帥可是一輩子的事情！所以不少人玩機殼的畢業作品都是ITX。不過經常裝ITX的玩家都知道，近期ITX機殼新品少的可憐，而且隨著顯卡體積越來越大，目前大部分ITX機殼都採用A4背靠背結構，這就導致了CPU和GPU的熱量相互堆積，而且顯卡延長線也很容易導致各種奇怪故障頻發，因此一台支持三風扇顯卡直插的小體積機殼也成了很多人的「夢中情箱」。
對此，聯力近期就推出了B4-mATX機殼，看到這很多人可能就想開噴了，開頭鋪墊一大段最後端出來個mATX。但先別急，聯力B4-mATX機殼總體積僅21.3L左右，比ROG Z11、FD Torrent Nano這類ITX機殼還要小，對比15L左右的聯力Q58其變大最明顯的地方在於長度多了50mm左右，而寬度僅多了21mm，高度甚至矮了50mm左右，因此實際觀感和「占地面積」來說聯力B4-mATX機殼我認為是稱得上小巧的。
外觀賞析
聯力B4-mATX機殼推出有UES聯名款以及實木款，都有黑白雙色，兩個款式的區別在前面板，實木款顧名思義就是前面板用了實木飾件，而UES聯名款的前面板則是採用了MESH設計，從下圖也能看到我們今天評測的樣品是實木款，因為後面裝機我用到了白色版，所以外觀賞析部分我們也主要展示白色的聯力B4-mATX實木款。
聯力B4-mATX機殼視覺亮點當屬木紋前面板，配合上高亮的白色漆面，機殼整體呈現出簡約溫潤的日系原木極簡風格。同時因為這是一款極其緊湊的mATX機殼，造型為非常規整的長方體，整體觀感上個人感覺其少了「電競感」，外觀更具有實木家具的風味，更適合原木色裝修風格的個人寢室。當然如果你房間整體色調是明度更低的胡桃木色，那選黑色版會更搭。
除了前面板之外，聯力B4-mATX機殼的頂部和兩側都使用了MESH面板，底部配備了卡扣固定的防塵網，所以理論上這款機殼的「透風性」非常強。另外聯力還為這款機殼的頂部預裝了兩把12015的風扇，默認是出風的安裝方式。
IO部分，聯力B4-mATX機殼提供有1個開機鍵、1個USB 3.2 TYPE-C、2個USB 3.0 TYPE-A以及1個音頻接口，屬於當前機殼的常規配置了。
至於尾部，這款機殼也有別出心裁的設計，為了適配橫放和豎放兩種模式，它的AC接口也做了可旋轉設計，橫放時候將AC接口翻出更方便插線，豎放時則可以將AC接口推到內側防止機殼被AC輸入線頂起來。
另外尾部的風扇支架也做了可翻轉的設計，外翻時側面兼容性更強（可見裝機體驗「SFX電源+矮風冷模式」和「360水冷模式」），內翻狀態則可以讓尾部風扇更貼近散熱器塔體，更利於排風散熱（可見裝機體驗「SFX電源+高風冷模式」）。
內部賞析
外觀看完來我們拆開所有面板來看機殼的「內膽」，首先是主機板托盤部分，大家從命名方式也能看出這款機殼最大支持mATX主機板，托盤左上角有挖孔處理用作CPU 8pin出線孔，同時托盤頂部提供有藏線槽。
顯卡兼容性方面，聯力B4-mATX機殼最大支持358mm長度以及四槽厚度的顯卡，這種規格比較有代表性的ROG夜神系列了，同時機殼自帶無級調節的顯卡支架。
電源兼容性方面，聯力B4-mATX機殼支持安裝ATX電源（限長14cm）和SFX電源，電源架上方空間亦可用於放置多餘模組線。
此外聯力B4-mATX機殼前風扇面板支持拆卸，最大支持安裝12cm的風扇，也能方便尺寸較大的顯卡安裝時調整位置。
此外這款機殼可在電源倉前方安裝1個2.5寸硬碟以及底部風扇支架安裝1個2.5寸或3.5寸硬碟，但底部安裝3.5寸硬碟時顯卡厚度不得超過65mm，且僅支持安裝1個12cm風扇（安裝2.5寸硬碟可裝2個）
散熱兼容性方面，聯力B4-mATX機殼最大的亮點在於支持360mm水冷以及168mm塔式風冷，這是大部分ITX機殼無法實現的兼容性。至於機殼風扇方面，聯力B4-mATX機殼最多支持安裝10把風扇（含預裝的2把薄扇），但因為風扇數量受限於CPU散熱器和電源種類，因此具體情況我們放在裝機體驗部分詳聊。
裝機體驗
ATX電源模式
作為一款mATX機殼我們先按照比較主流的電源和散熱器進行裝機，即ATX電源以及159mm的塔式風冷，同時為了測試這款機殼的極限顯卡兼容性，本環節裝機我們選擇了ROG ASTRAL夜神 RTX 5080 O16G Gaming（357.6（長）*149.3（寬）*76（厚）mm）。
從實際圖片可以看到，選擇ATX電源、159mm風冷以及大尺寸顯卡後，排除預裝的2把薄扇後聯力B4-mATX機殼就僅剩下尾部有位置給用戶安裝風扇了，畢竟受限於體積，機殼內ATX電源會侵占前面板風扇位置，顯卡會侵占底部風扇位置，CPU散熱器塔體亦會侵占側面風扇位置。
同時經常裝ITX機殼的玩家肯定也知道，受限於體積在小機殼內裝機是有硬體安裝順序的，當我們選擇聯力B4-mATX機殼安裝大尺寸顯卡以及ATX電源時也不例外。在此硬體方案下，玩家正確的裝機順序是主機板、顯卡隨後再到電源。安裝顯卡前必須拆卸機殼前面板風扇支架和CPU散熱器，以保證顯卡有最大的調整空間，同時受限於背線空間和顯卡厚度，若玩家想將16Pin供電線從機殼底部走線，裝顯卡前則必須先進行16Pin的走線布置。
另外聯力B4-mATX機殼背線空間非常緊張，因此我們建議玩家搭配125mm的ATX電源使用。如展示圖所示，我們使用了140mm的ATX電源，儘管已把部分模組線藏於電源頂部以及主機板背部，但背部合上後仍稍微隆起，而且理線倉已處於「滿員」狀態。
另外聯力B4-mATX機殼還支持豎放和橫放兩種模式，切換時我們僅需把它直立或者放倒，並把不需要的腳墊拆掉即可。
另外豎放聯力也為豎放支架做了出線孔位設計，玩家考慮出線方向拆掉對應的卡扣即可。
SFX電源+高風冷模式
當然如果你對嚴絲合縫的極限裝機不感興趣，也不想品嘗ITX機殼那種折磨式的理線體驗，我們還是建議你選擇SFX電源以及雙槽顯卡進行裝機。本環節我們將顯卡調整成iGame GeForce RTX 5070 Ti Ultra Z OC 16GB（300.5（長）x120（寬）x50（厚）mm）。
從實際圖片可以看到因為電源和顯卡的調整，機殼內前面板和底部風扇支架的空間被釋放了出來，所以在此情況下我們可以在機殼前面、側面以及底部增加風扇，其中機殼前面板支持120mm風扇，在底部風扇不干預的情況下理論上其厚度沒有限制；機殼底部在不拆卸尾部擋板的情況下最大支持安裝2把風扇（12/14cm），風扇厚度則受限於顯卡厚度，以這張雙槽顯卡為例，在此情況下底部安裝14025風扇空間還是綽綽有餘的；至於側面風扇，因為左側受限於CPU散熱器高度，所以SFX電源＋高風冷模式下這款機殼的側面僅能安裝一把12025風扇。
另外相信不少經驗豐富的玩家已經發現，在SFX模式下電源安裝朝向改成了模組線向下出線，所以使用SFX電源後聯力B4-mATX機殼的顯卡兼容性就要「打折了」，我們這款300.5mm長度的顯卡已經是比較極限的狀態了。
至於理線體驗方面，由於機殼右下方空間比背線空間充裕得多，所以使用SFX電源後走線體驗會舒服很多，但又因為它是向下出線，模組線會出現在「顯卡倉」，對機殼內顏值有要求的玩家可能就要花比較多心思來走線了。
SFX電源+矮風冷模式
剛剛我們有提到，在SFX電源+高風冷模式下，CPU散熱器塔體會侵占側面風扇空間，同時機殼尾部還有擋板，所以上述模式並非這款機殼的風扇兼容性極限。在以上硬體方案的基礎上，本環節我們把CPU風冷散熱器調整成135mm高度的產品，其他硬體保持不變。
在此方案下聯力B4-mATX機殼最多可以兼容10把風扇，其中側面風扇受限於CPU塔體高度，厚度最大支持25mm的規格，同時尾部風扇空間被侵占，需要調整成12015薄扇，同理因為底部調整成3把12cm風扇，前面板風扇空間被侵占，前面板也需要調整成12015的薄扇。
另外因為底部最右側風扇也會侵占理線空間，所以在此模式下理線體驗是不及底部安裝2把14cm風扇那麼舒心的。
360水冷模式
最後聊聊機殼原生狀態下的最後一種裝機方案，360水冷模式。雖然聯力B4-mATX機殼的側面風扇支架支持安裝360mm水冷排，但受限於電源和機殼的整體長度，其僅支持標準厚度的冷排（27mm+25mm），冷排長度須控制在400mm以內。
因為360mm冷排會侵占機殼尾部和前面板風扇支架空間，所以在360水冷模式中，玩家只能在這款機殼的底部加裝風扇了。此外因為這款機殼的側面支架支持安裝14cm的風扇，因此聯力B4-mATX機殼也能支持安裝280mm水冷排。
DLC模式
除了原生的狀態之外，聯力B4-mATX機殼還推出有豎裝的拓展風扇支架，所以要是入手DLC的話這款機殼總共有五種裝法。從裝機效果圖可以看到DLC面板由實木飾條覆蓋，兩側則是玻璃蓋板設計，因此我認為這款支架最大的作用還是提升機殼的顏值。
在安裝DLC之前，我們需要先把IO模組移植到DLC頂部，DLC最多支持安裝3把12cm或者2把14cm風扇改善顯卡散熱。此外在進行DLC裝機時我們改用了125mm的ATX電源，因為電源長度縮減擴大了機殼的背線空間，所以本環節裝機的理線體驗更加舒心，不再需要把線擠得像廣州地鐵三號線高峰期的狀態才能合上背板。
散熱測試
散熱測試平台採用超能網機殼散熱測試專用發熱體平台，其中模擬CPU（350W）和GPU（400W）均為自製發熱體，可實現近乎恆定功耗狀態運行，以保證每次測試發熱體熱量一致，方便用戶對不同數據進行橫向對比。測試時我們會保留機殼預裝風扇，其餘風扇位均使用聯力UNI FAN SL-INF 120和聯力UNI FAN SL-INF 140，測試平台具體配置可參考以下表格：
為探究聯力B4-mATX機殼的最佳散熱效能和風扇改動對機殼散熱效能的影響，本次測試我們將分為橫放和豎放兩個環節，同時因水冷模式和矮風冷模式需要變更散熱器，不符合本次散熱散熱條件，故這兩種安裝模式不納入散熱測試對比。
橫放
方案A：SFX電源；頂部2×12cm進風、側面1×12cm進風、前面1×12cm進風（機殼預裝同款薄扇）、底部3×12cm進風、尾部1×12cm出風
方案B：SFX電源；頂部2×12cm進風、側面1×12cm進風、前面1×12cm進風（UNI FAN SL-INF 120）、底部2×14cm進風、尾部1×12cm出風
方案C：ATX電源；頂部2×14cm進風、側面無法安裝風扇、前面無法安裝風扇、底部3×12cm進風、尾部1×12cm出風
方案D：ATX電源；頂部2×14cm進風、側面無法安裝風扇、前面無法安裝風扇、底部2×14cm進風、尾部1×12cm出風
在機殼散熱效能測試中，我們會把模擬CPU功耗控制為350W±1W，模擬GPU功耗控制為400W±1W，在室溫約為22℃的實驗室中進行15分鐘烤機，隨後記錄模模擬CPU和GPU的最後5分鐘溫升（單位為K，ΔT=表面溫度-環境溫度）數據作為測試結果。
本文測試樣品由 [聯力] 官方提供，廠商提供技術支持，未干預測試結論。
從以上數據對比可以看到，得益於多了側面和前面的進風風扇，SFX電源模式的CPU散熱效能會明顯優於ATX電源模式。同時我們對比方案A/C和方案B/D的GPU溫升可以發現，該機殼前面板進風風扇對GPU的散熱效能並無明顯提升，但對比方案A/B和方案C/D可以發現，橫放狀態下聯力B4-mATX機殼底部使用2把14cm風扇GPU散熱效能更佳。
因此從數據可以看到，在聯力B4-mATX機殼橫放狀態下，風扇方案B的CPU和GPU散熱效能最佳。
豎放
方案E：SFX電源；頂部1×12cm進風（機殼預裝同款薄扇）、CPU側2×12cm出風、顯卡側3×12cm進風、側面1×12cm進風、底部1×12cm出風
方案F：SFX電源；頂部1×12cm進風（UNI FAN SL-INF 120）、CPU側2×12cm出風、顯卡側2×14cm進風、側面1×12cm進風、底部1×12cm出風
方案G：ATX電源；頂部無法安裝風扇、CPU側2×12cm出風、顯卡側3×12cm進風、側面無法安裝風扇、底部3×12cm進風、底部1×12cm出風
方案H：ATX電源；頂部無法安裝風扇、CPU側2×12cm出風、顯卡側2×14cm進風、側面無法安裝風扇、底部3×12cm進風、底部1×12cm出風
在機殼散熱效能測試中，我們會把模擬CPU功耗控制為350W±1W，模擬GPU功耗控制為400W±1W，在室溫約為22℃的實驗室中進行15分鐘烤機，隨後記錄模模擬CPU和GPU的最後5分鐘溫升（單位為K，ΔT=表面溫度-環境溫度）數據作為測試結果。
本文測試樣品由 [聯力] 官方提供，廠商提供技術支持，未干預測試結論。
通過方案E/F和方案G/H的CPU和GPU溫升對比可以發現，在豎放模式下CPU和GPU的散熱效能會相互影響，具體表現為GPU散熱效能提升時CPU散熱效能會下降。同時對比橫放模式可以發現，豎放模式下無論是ATX電源模式還是SFX電源模式都出現了CPU散熱效能下降，GPU散熱效能提升的現象。
因此從數據可以看到，在聯力B4-mATX機殼豎放狀態下，風扇方案F的綜合散熱效能最均衡。
總結
其實在深度體驗聯力B4-mATX機殼之前，我已經在今年的台北電腦展上與這款機殼的PM討論過這款產品，當時他對我們說聯力B4-mATX機殼的理念是希望把ITX的玩法延展到mATX品類，在實際體驗後我們認為它確實做到了，因為它除了有多種裝法外，還集成了ITX的小巧和對機殼內空間極致利用的特色，讓mATX玩家也能體驗一把節省桌面空間以及極限裝機的樂趣。
當然一款能量產的產品在設計過程中肯定會存在妥協，存在妥協也必定存在缺點，在我看來聯力B4-mATX雖然內部設計非常精巧，內部空間利用率非常高，但是外觀材質方面缺乏精緻感。另外在裝機體驗部分我們也有提到，這款機殼的背線空間非常緊張，搭配14cm電源時走線體驗比較折磨。
在我看來這款機殼的兼容性是它的最大賣點，當看到它21L左右的體積能塞下夜神、正常高度的水冷、14cm的ATX電源以及換個裝法能塞下360水冷或者10把風扇後，那種感覺猶如初次見到「21世紀省港澳運兵神車」金杯停穩後走下20餘名乘客那般震撼。而且這樣的兼容性除了好玩之外，還能大幅降低主流玩家入手小機殼的門檻，畢竟如果真的從mATX平台轉成ITX，重購主機板、散熱、電源甚至是顯卡也是一筆不菲的開銷，但選擇B4-mATX機殼能在大部分硬體復用的情況下給到你九成的ITX樂趣，所以我也認為這款機殼非常適合作為小機殼的入坑產品。
本次測試結果僅對本次樣品負責，無法保證其它市售商品都能達到完全一致的表現，產品在生命周期內可能會因供應鏈變動而調整元器件，不自動延展適用於該型號未來可能出現的改款或變動批次。測試所涉及的[ 各非標準項目 ] 等非標準體驗測試，由超能網基於本次軟硬體平台完成，不代表在其他未測試平台上的表現，實際使用中，平台不同存在一定合理誤差屬於正常現象。
