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台積電明年3nm訂單激增:智慧型手機晶片和AI加速器需求強勁

2024年10月14日 首頁 » 熱門科技
台積電(TSMC)將在本周四舉行2024年第三季度財報電話會議,不過市場普遍給出了樂觀的情緒,主要原因是先進工藝正持續經歷強勁的市場需求,蘋果、高通、英偉達和AMD等主要科技公司都預訂了其3nm產能,訂單已經延續到了2025年。
台積電明年3nm訂單激增:智慧型手機晶片和AI加速器需求強勁
據相關媒體報道,隨著智慧型手機晶片的強勁需求,加上英偉達和AMD可能加大AI加速器的訂單,預計台積電3nm製程節點的產能需求在2025年激增。傳聞蘋果明年的A19 Pro將採用N3P工藝,而高通和聯發科的旗艦晶片可能會跟隨。此外,AMD下一代基於CDNA 4架構的Instinct MI350系列加速器也將採用3nm工藝。
上周的「Advancing AI 2024」直播活動中,AMD首席執行官蘇姿豐博士強調了與台積電的密切合作。有業內人士透露,AMD目前沒有與台積電以外晶圓代工廠合作的計劃,同時還在對台積電位於美國亞利桑那州的新建晶圓廠(Fab 21)的生產進行評估。
英偉達可能會增加明年在台積電的訂單,這將讓台積電3nm和5nm製程節點的產能進一步收緊。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在今年的COMPUTEX 2024主題演講中確認,下一代數據中心GPU架構名為「Rubin」,傳聞也將採用台積電的3nm工藝製造,相關產品預計會在2025年第四季度至2026年第一季度之間到來。
值得注意的是,隨著市場對3nm產能需求的增加,預計台積電CoWoS封裝的產能也將變得更加緊張。

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