近日在深圳舉行的2026中國閃存市場峰會（CFMS 2026）上，三星全面展示了其面向下一代AI基礎設施、端側AI、以及移動端的全方位創新存儲解決方案。面對物理AI時代激增的數據需求，三星圍繞「高性能、高密度、散熱管控與安全性」四大支柱，構建了面向未來的下一代AI伺服器存儲技術路線圖。
這次三星重點展示了其面向PC和移動端的全系列AI存儲方案，其中包括了BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，定位於「個人AI計算」工作負載。其搭載了QLC NAND閃存顆粒，同時還採用了基於開源RISC-V架構的主控晶片，最大順序讀取速度為11.4 GB/s，提供了512GB、1TB和2TB三種容量可選，適用於台式機和筆記本電腦。
BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD最特別的是主控晶片，沒有繼續使用Arm架構，而是改用了RISC-V架構。三星表示，新款主控晶片針對QLC NAND閃存管理和特定AI專用I/O模式進行了優化，能夠實現更為精細的操作，能效比相比之前BM9C1提高了23%。
另外三星還確認，今年將正式推出採用縱向與橫向擴展架構控制器的PCIe 6.0 SSD——PM1763。其在嚴格的25W功耗限制下實現了接口性能的最大化，相較於上一代產品，I/O性能實現了高達2倍的跨越式提升，同時能效提升了1.6倍。
面對數據密集型AI工作負載的急劇增長，三星打算基於32DP NAND超密集封裝技術，在E3.L形態下，實現256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機架的總容量與帶寬，最大化提升空間運營效率。另外還會有專為液冷優化外形，將E1.S 8TB SSD厚度由15mm縮減至9.5mm，大幅降低了接觸熱阻。
