晶片代工龍頭台積電海外布局再完成新里程碑！德國德勒斯登12英寸晶片廠20日動土，董事長暨首席執行官魏哲家帶領共同首席運營官秦永沛及侯永清與張曉強親自與會，代表台積電進入全球發展階段。
魏哲家20日參加德國動土典禮，也會接待設備和材料供應商、客戶和政府官員，代表台積電投資德國的承諾。台積電德勒斯登廠名稱為歐洲半導體製造公司（ESMC），2027年底量產，代表歐洲可持續半導體生產的新高度。
台積電德國勒斯登廠歐洲合資企業包括英飛凌、博世和恩智浦等歐洲動量級晶片製造商，每家公司持股占比10%，耗資超過100億歐元。完工後可滿足歐盟汽車和工業晶片本土化需求。台積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠總經理Christian Koitzsch負責經營。
台積電規劃，德國勒斯登廠年底動工，2027年底量產，22/28納米平面互補金屬氧化物半導體（COMS），以及12/16納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，初期月產能4萬片12英寸晶片。台積電德勒斯登廠緊鄰博世工廠，英飛凌耗資50億歐元擴建工廠也在附近，生產功率半導體、模擬和混合信號晶片，2026年量產。
許多主要國家或地區要求部分重要晶片生產須本土完成，台積電於日本和美國、台灣等地擴產。台積電及供應商努力2025年前美國亞利桑那州廠投產，熊本廠年底量產，2025年底台灣2納米量產，進入全球布局階段。
(首圖來源：台積電)
