上周，英特爾舉辦一場投資者網路研討會，深入了解釋了該公司IDM 2.0晶片代工模式、以及英特爾代工服務（IFS）將如何融入這套模式。會上發布的核心資訊是，英特爾已經將其技術開發（TD）、代工製造和IFS部門組合起來，並要求該部門自負盈虧。這一舉措與英特爾此前技術開發和製造部門的工作模式形成了鮮明對比，當時晶片巨頭是將100%的運營成本分配給四個業務部門（BU），分別為：代工服務、客戶計算部門（CCG）、數據中心與人工智慧（DCAI）和網路與邊緣部門（NEX）。在之前的業務模式下，各業務部門對自身行為缺乏成本敏感度。他們可以加快訂單執行速度，並可隨意重新調整設計，不會過多顧慮由此引發的財務負擔。新的IDM 2.0模式要求各業務部門直接對其製造決策的成本負責，這種關係更接近第三方代工廠與不具備晶圓製造能力的半導體廠商。
英特爾CEO Pat Gelsinger此舉，是為了讓部門中的每位成員對自己的行為更加負責。英特爾執行副總裁兼CFO David Zinsner表示，這項變動對於英特爾未來的發展戰略至關重要。憑藉一系列改革，英特爾有信心在2023年內將製造成本削減30億美元，到2025年改革結束時實現80億至100億美元的製造成本節約。Zinsner還提到，英特爾今年之內30億美元的削減目標問題不大，其中包括20億美元運營支出削減，以及10億美元銷售成本壓縮。關於此次改革的更多細節，將隨英特爾公司7月發布的第二季度收益報告一同公開。
由於技術開發和製造部門將向業務部門收取服務費用，因此英特爾正在採取類似半導體代工廠與外包半導體組裝及測試（OAST）供應商間的行業執行基準，為包括IFS在內的四大業務部門制定標準化定價策略。這意味著英特爾的技術開發和製造部門將與外部廠商處於更加平等的地位。理論上，如果業務部門認為外部供應商提供的條件更優，則可以在英特爾之外尋求其他代工和OSAT服務。這些安排也符合Gelsinger希望英特爾恢復往日優勢地位的願景。Zinsner簡要闡述了英特爾過往的問題：
「具體來講，我們的製造、技術開發和IFS團隊約占公司員工總數的40%、運營支出的25%和資本支出的90%以上。但是，我們對成果有效性開展基準測試，以及跟蹤分配成本模型的能力一直有所欠缺且不夠透明，難以確定投資究竟被花在了哪裡。我們的重點是為製造業建立自己的損益表，這也是實現成本削減的重要前提。新的運營模式將增加業務透明度與可比較性，更直接地將我們團隊與同行間的財務績效做出對比，進而提示部門的真實經濟狀況。在加強決策和成本間關聯性的同時，此番改革也將推動問責制的實踐落地。」
英特爾副總裁兼集團規模部門總經理Jason Grebe也參加了本次電話會議，並具體介紹了推動這些變化的一大重要因素：
「……隨著時間推移，我們意識到無論是在工程方面還是早期開發方面，抑或是批量製造方面，我們都在工廠中投入了過量人力，希望加急送入物料並加快製造流程。但這最終反而降低了工廠效率，延緩了我們整體完整工具集的實現。因此，我們希望從流程、問責制和可追溯性等角度著手，立即解決這個問題。」
英特爾還為各業務部門制定了財務激勵措施，強調以更積極的物料加急手段解決這個問題，保證業務部門有能力快速處理確需加急的訂單。此舉旨在儘量減少加急情形，甚至儘可能在晶圓幫層面消除這類狀況。另外，新政策還會跟蹤服務的加急請求和相應計費，讓製造團隊與英特爾的業務部門之間建立起更為合理的客戶/供應商關係。
儘管這波變革將顯著影響英特爾旗下各業務部門的固有習慣，但通過將製造決策的成本直接歸入其責任範疇，新政將有望幫助製造部門降低成本並保持更強的行業競爭力。當然這一切還只是估計，未來實際影響仍然有待觀察。另外，新政可能會影響技術開發部門在開發新工藝節點時的思路，而英特爾在工藝節點上已經處於落後。Zinsner專門對此做出了澄清：
「……因為我們會一視同仁，單純考慮內外部代工廠的損益指標，因此製造部門將有充足的動力提升自身盈利能力，積極增加收入以維持自己的代工設施能夠持續運轉。他們將不遺餘力地為此奮鬥。」
事實的確如此。如果英特爾的代工製造業務不能著力關注運營成本和運營效率，將無法與外部半導體代工廠開展競爭，部門的損益表現將受到影響。而如果英特爾的技術開發部門無法開發出能夠滿足或超過其他競爭對手的先進工藝節點和業務訂單，其損益表現同樣會受到影響。最後，如果IFS不積極為代工業務爭取外部客戶，其損益表現也將受到影響。
Gelsinger表示在Andy Grove精神的感召下，他希望把強烈的責任感重新帶回英特爾。他目前所解決的，是Grove早已預見到可能在公司內出現的問題：「成功會滋生自滿情緒，自滿會導致失敗。只有偏執狂才能生存下來。」
也許Gelsinger不像自己的前輩、同樣曾任英特爾CEO的Grove那般偏執，但他似乎很清楚該如何站在Grove的立場上審視公司的命運。
