IBM宣布與西門子合作，旨在推進今年早些時候發布的納米堆疊（Nanostack）電晶體架構。這次合作將整合IBM在半導體器件創新領域的領先地位與西門子在電子設計自動化（EDA）、工藝仿真、光刻優化、以及先進制造軟體方面的專業優勢，共同加速納米堆疊電晶體架構的研發進程。
納米堆疊是業內首個已知的三維納米片堆疊架構設計，與當前將電晶體平鋪在二維平面上並不斷縮小間距的思路不同，新設計是將電晶體垂直堆疊並錯位排列，從而在相同面積內容納更多電晶體。之前IBM就展示了原型設計，在0.7nm製程節點下，將近1000億個電晶體集成在指甲蓋大小的亞1nm晶片上，電晶體密度接近IBM在2021年發布的2nm晶片的兩倍。
IBM公布的技術報告顯示，這款亞1nm晶片的性能有了飛躍提升，相比IBM之前的2nm晶片提高了50%，或者將能效提升了70%，為生成式AI、雲基礎設施、以及下一代電子設備等應用帶來了更強的計算能力。
雖然IBM已經展示了三維納米片堆疊架構設計的可行性，但是還需要進一步優化，為大規模製造和生產做好準備。通過這次與西門子的合作，雙方將致力於推動本代及未來納米片堆疊架構所需的設計、仿真和光刻技術，超越0.7nm製程節點。合作內容還包括搭建納米片堆疊架構的高級虛擬模型，以模擬性能、優化設計，並在晶片流片前解決製造難題。
