高通公司於今年9月正式發布了其最新的旗艦移動平台驍龍8 Elite Gen 5。該公司高級副總裁Durga Malladi在社交平台上公布的跑分數據顯示，該晶片在Geekbench 6.4測試中取得了單核3832分、多核12329分的成績。這一多核成績超越了蘋果A19 Pro晶片（其多核成績約為1.1萬分），成為當前跑分最高的手機晶片。
驍龍8 Elite Gen 5採用台積電N3P 3nm製程工藝，搭載了第三代Oryon CPU核心，採用「2 6」的集群架構，包括兩顆運行頻率高達4.6GHz的超大核以及六顆運行頻率為3.62GHz的大核。高通官方稱其CPU性能相比前代提升20%，能效提升35%。
圖形處理方面，該晶片集成Adreno 840 GPU，採用了一種名為「分片式」的創新架構，並配備了專供開發者調用的專用緩存，高通將其命名為「Adreno高性能內存」（Adreno High Performance Memory），這項技術可降低最多10%的功耗。該GPU的最高時鐘頻率為1.20GHz，相比前代Adreno 830的1.10GHz有所提升，帶來了約23%的圖形性能增長以及20%的能耗降低。它支持虛幻引擎5，高通已與騰訊等遊戲開發商合作，針對該平台進行遊戲優化。
在AI能力上，新一代Hexagon NPU的性能提升了37%，能夠以更低功耗執行複雜的多模態推理，並支持在設備端運行更複雜的大型語言模型。連接方面，該平台搭載高通X85 5G調製解調器，支持Wi-Fi 7的FastConnect 7900無線連接系統，官方稱其可將遊戲延遲降低50%。
據悉，小米17系列已確認將首發搭載驍龍8 Elite Gen 5平台，三星Galaxy S26系列、一加13等旗艦機型也計劃隨後採用。這款晶片的發布標誌著安卓陣營在移動晶片性能上達到了新的高度，預計將為未來的旗艦智慧型手機帶來更強大的計算能力和更豐富的用戶體驗。
